8137 サンワテクノス

2026年3月期は増収増益となり、半導体・AI関連の好調を背景に業績予想を上回った。次期はさらに過去最高益を予想し増配を発表。

2026年3月期連結業績は、半導体製造装置向けやAIサーバー関連を中心に需要が堅調に推移し、売上高・利益ともに前年実績及び期初予想を上回って着地した。特に国内や半導体関連の部門が好調で、増収増益を達成している。次期2027年3月期はAI関連需要の拡大等を背景に、売上高1,730億円、営業利益60億円と過去最高益を見込んでおり、あわせて年間配当も122円から130円への増配を発表した。

• 半導体製造装置やAIサーバー市場の活況を受け、産業用PC、検査装置、電子部品、モータ等の販売が増加し、全体の業績拡大を主導した。
• 中国における太陽光関連業界の設備投資減少の影響を受け、同領域向けサーボモータ及びスカラロボットの販売が減少した。
• 2027年3月期連結業績予想は、売上高1,730億円（前期比16.6%増）、営業利益60億円（同47.8%増）とし、引き続き半導体・AI関連等の成長を見込んでいる。
• 2027年3月期の年間配当予想を前期比8円増の130円とし、配当性向48.1%を見込むなど、業績拡大に伴う利益還元を充実させている。
• 連結売上高は1,483億29百万円（前年比6.3%増）となった