2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
売上高と利益が減少した一方で、次期はAI関連需要を背景に過去最高益を予想し大幅増配を実施。
スクリンの決算短信AI要約・開示情報
7735 の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。
取得PDF7件
AI要約済み7件
最新開示2026-05-13
決算予定2026-05-13
東証
最新PDF: 140120260512527359.pdf
株価指標
yfinanceから1日1回取得する参考値です。
株価11,215円株価基準日 2026-05-13
前日比-1.9%-215円
時価総額2.1兆円JPX
PER35.9倍実績PER
PBR4.8倍実績PBR
配当利回り1.2%Yahoo Finance由来
1か月騰落率+4.9%終値ベース
1年騰落率+105.1%終値ベース
混在
信頼度 95%
glm / glm-5.1
売上高と利益が減少した一方で、次期はAI関連需要を背景に過去最高益を予想し大幅増配を実施。
2026年3月期は、ファウンドリー向け装置売上の減少や固定費増加により減収減益となりました。しかし、次期（2027年3月期）は先端パッケージングなどへの投資拡大を見込み、売上高7,250億円、営業利益1,500億円と過去最高益を予想しています。また、配当性向30%以上を維持しつつ、株式分割を踏まえたベースで実質的な大幅増配（株式分割前ベースで年間350円）を計画しています。
売上高605,748百万円△3.1%
営業利益122,522百万円△9.7%
親会社株主に帰属する当期純利益92,003百万円△7.5%
2027年3月期 営業利益予想150,000百万円+22.4%
年間配当金（次期予想）350円不明
年間配当金（実績）293円不明
- DRAM向けやポストセールスは好調だったが、ファウンドリー向けの落込みと固定費増加により減収減益となった。
- AI活用拡大による半導体投資の伸張を背景に、売上高7,250億円、営業利益1,500億円の大幅増益（過去最高）を見込む。ドル円=145円を前提。
- 連結配当性向30%以上を基本方針とし、次期は株式分割前ベースで年間350円とする大幅増配（前年実績293円）を実施する。
- 2026年3月期の売上高は6,057億4,800万円（前年比3.1%減）、減収
- 営業利益は1,225億2,200万円（同9.7%減）、経常利益は1,243億2,300万円（同10.1%減）、親会社株主に帰属する当期純利益は920億300万円（同7.5%減）、いずれも減益
開示履歴
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2026年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）（公認会計士等による期中レビューの完了）
第3四半期は売上高・営業利益ともに前年同期比で減収減益となった。半導体製造装置（SPE）の主力装置売上減が響いたが、ディスプレー製造装置（FT）が大幅増収で牽引。通期予想は変更なし。
2026年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
第3四半期の営業利益は前年同期比23.0%減の774億3,900万円。売上減少と固定費増加により減益となったが、通期業績予想と配当予想の修正はなし。
2026年3月期 第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
売上高は微減するも、固定費増などにより営業減益。FPD関連が好調で半導体が軟調。配当予想は据え置き。
2026年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）（公認会計士等による期中レビューの完了）
売上高は微増するも、固定費増などにより営業減益。セグメントではFPDが好調、半導体は減収減益。
2026年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
第1四半期売上高は微増の1,357億円とした一方、固定費増加等により営業利益は12.2%減の243億円となったが、通期業績予想と配当予想の変更はない。
2025年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
半導体製造装置（SPE）の好調により過去最高業績を更新し、増配を実施、次期は減益予想
決算予定
EDINET DBから取得した今後1週間の予定です。