2026年３月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
当期は増収減益着地も、次期は半導体関連などの回復を背景に大幅な増収増益と大幅増配を予想
白銅の決算短信AI要約・開示情報
7637 の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。
取得PDF8件
AI要約済み8件
最新開示2026-05-13
決算予定2026-05-13
東証
最新PDF: 140120260421507740.pdf
株価指標
yfinanceから1日1回取得する参考値です。
株価3,020円株価基準日 2026-05-13
前日比+19.8%500円
時価総額343億円JPX
PER20.2倍実績PER
PBR1.4倍実績PBR
配当利回り4.1%Yahoo Finance由来
1か月騰落率+20.4%終値ベース
1年騰落率+38.4%終値ベース
混在
信頼度 100%
glm / glm-5.1
当期は増収減益着地も、次期は半導体関連などの回復を背景に大幅な増収増益と大幅増配を予想
2026年3月期は、原材料市況の上昇に伴う商品単価高により売上高は前年比2.6%増となったが、半導体向け標準在庫品の販売減や新工場等の固定費増加、運賃や販管費の上昇により減益となった。しかし、次期2027年3月期は生成AI需要拡大による半導体向け設備投資の活発化や航空・宇宙業界の好調を見込み、売上高・利益ともに大幅な増加を予想している。また、配当性向45%以上を維持しつつ、次期の年間配当を128円（当期比48.8%増）に大幅増額する方針を示した点が重要である。
売上高68,109百万円百万円+2.6%
営業利益2,872百万円百万円-3.7%
経常利益3,190百万円百万円-0.8%
親会社株主に帰属する当期純利益2,146百万円百万円-4.1%
次期売上高予想84,000百万円百万円+23.3%
次期営業利益予想4,310百万円百万円+50.1%
- 売上高は原材料市況の上昇に伴う商品単価の上昇により前年比2.6%増加。販売量面では航空・宇宙業界向けは増加したが、半導体製造装置業界向けは前半の需要低迷により通期で減少。
- 営業利益は前年比3.7%減の28億7,200万円。粗利益率の高い半導体向け標準在庫品の販売減少に加え、工場新設や増床に伴う固定費増、運賃や広告宣伝費等の販管費増加が利益を圧迫した。
- 2027年3月期は生成AI向け需要拡大による半導体向け設備投資の活発化と、航空・宇宙、工作機械業界の回復を見込み、売上高23.3%増、営業利益50.1%増の大幅増収増益を予想している。
- 次期の配当予想を年間128円とし、当期の86円から48.8%の大幅増配を予定。会社方針である「配当性向45%または年間80円のいずれか高い方」に基づく。
- 当期売上高: 681億900万円（前年比2.6%増）、原材料市況高騰による商品単価上昇が主因
開示履歴
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（開示資料の追加）「2026 年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）」の一部訂正について
白銅、第3四半期決算短信の訂正を発表。監査人レビュー報告書の添付漏れが理由で、数値に変更なし。
2026年3月期第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2026年3月期第3四半期は売上高496億8000万円（前年比0.9%減）、営業利益19億5100万円（同11.7%減）。半導体製造装置向け需要低迷と固定費増で減収減益、通期予想を下方修正した。
2026年3月期第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
売上微増だが利益大幅減。半導体需要低迷とコスト増で営業利益36.0%減。
2026年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
売上高は前年比8.3%増で1705.9億円と成長したが、半導体需要低迷とコスト増で営業利益は55.6%減と大幅減益。業績予想を下方修正。
2025年３月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
白銅の2025年3月期は半導体製造装置向けなどが好調で増収増益、次期も2桁の売上増を予想し増配を実施
2025年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
売上高・営業利益ともに二桁増益となり、通期予想は据え置き
2025年３月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕
2025年3月期中間期は売上高13.2%増、営業利益28.7%増の増収増益。半導体製造装置向けや中国向け需要の回復、原材料市況による棚卸資産評価益の寄与が主因。
決算予定
EDINET DBから取得した今後1週間の予定です。