2026年３月期 決算短信［日本基準］(連結)
メモリー向けプローブカードの拡販と国内工場の高稼働率により、売上高・利益ともに創業以来の最高業績を達成
電子材料の決算短信AI要約・開示情報
6855 の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。
取得PDF10件
AI要約済み10件
最新開示2026-05-14
決算予定2026-05-14
東証
最新PDF: 140120260513530301.pdf
株価指標
yfinanceから1日1回取得する参考値です。
株価8,510円株価基準日 2026-05-14
前日比+3.0%250円
時価総額1225億円JPX
PER28.2倍実績PER
PBR3.5倍実績PBR
配当利回り1.0%Yahoo Finance由来
1か月騰落率+26.8%終値ベース
1年騰落率+300.3%終値ベース
好材料
信頼度 95%
glm / glm-5.1
メモリー向けプローブカードの拡販と国内工場の高稼働率により、売上高・利益ともに創業以来の最高業績を達成
2026年3月期は、メモリー向けプローブカードの需要拡大と熊本第4工場の本格稼働などにより、売上高が前年比23.2%増の29,366百万円、営業利益が同58.1%増の7,249百万円となり、過去最高を記録した。生成AI向けなど先端半導体の旺盛な需要を背景に、業績は大幅に伸長した。2027年3月期も引き続き売上高・利益の増加を見込んでおり、尼崎市での新工場建設など生産体制の強化を進めている。
売上高29,366百万円23.2%
営業利益7,249百万円58.1%
経常利益7,177百万円54.7%
親会社株主に帰属する当期純利益5,451百万円57.8%
年間配当金80.00円不明
2027年3月期 売上高予想33,000百万円12.4%
- メモリー向けプローブカードの拡販と国内工場の高稼働率により、売上高・利益ともに創業以来の最高を記録した。
- 半導体検査用部品関連事業において、国内外の先端半導体向けメモリープローブカードの需要が拡大した。一方、非メモリー向けは軟調だった。
- 熊本第4工場の本格稼働に加え、2028年8月竣工に向け尼崎市に新工場を建設するなど、将来に向けた積極的な設備投資を継続している。
- 株式の発行により約121億円、社債の発行により約19億円を調達し、自己資本比率は70.0%から76.7%へ向上した。
- 売上高: 29,366百万円（前年比23.2％増）、過去最高。データセンター向けや生成AI向け先端半導体の需要が旺盛だった。
開示履歴
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2026年３月期第３四半期決算短信［日本基準］(連結) （公認会計士等による期中レビューの完了）
日本電子材料、半導体検査用部品の好調により第3四半期は大幅増収増益、通期業績予想も上方修正。
2026年３月期 第３四半期決算短信［日本基準］(連結)
メモリー向けプローブカードの拡販により3Q累計で売上高・利益が大幅増益となり、通期業績予想と配当予想を上方修正
2026年３月期 第２四半期（中間期）決算短信[日本基準]（連結）
2026年3月期第2四半期は売上高・営業利益ともに大幅増収増益となり、通期予想を売上高・営業利益・純利益の3項目で上方修正した。
2026年３月期 第１四半期決算短信[日本基準]（連結）
メモリー向けプローブカードの需要拡大により、売上高・営業利益ともに増益となった第１四半期
2025年３月期 決算短信[日本基準]（連結）
メモリ向け高付加価値製品の急拡大により大幅増収増益を達成、次期は設備投資増加等により減益予想
2025年３月期 第３四半期決算短信[日本基準]（連結）
メモリー向けプローブカードの高付加価値製品拡販と稼働率向上により、3Q累計で大幅な増収・黒字化を達成。
2025年３月期 第２四半期（中間期）決算短信[日本基準]（連結）
メモリー向け高付加価値製品の拡販により中間期売上高2割増、国内工場稼働率向上で営業黒字化し大幅増益。
2025年３月期 第１四半期決算短信[日本基準]（連結）
1Q売上高・利益が大幅増収増益、非メモリ向け堅調と稼働率向上で通期予想を上方修正し増配を発表
2024年３月期 決算短信[日本基準]（連結）
メモリ向け需要低迷で大幅減収減益も、新中期経営計画初年度となる通期予想はV字回復を見込み増配方針を維持
決算予定
EDINET DBから取得した今後1週間の予定です。