2026年3月期 決算短信[日本基準]（連結）
半導体後工程の好調を受けて増収増益を確保、次期もAI需要牽引で2桁増収・最高益予想
芝浦の決算短信AI要約・開示情報
6590 の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。
取得PDF6件
AI要約済み6件
最新開示2026-05-13
決算予定2026-05-13
東証
最新PDF: 140120260513527925.pdf
株価指標
yfinanceから1日1回取得する参考値です。
株価5,070円株価基準日 2026-05-13
前日比+3.8%185円
時価総額3328億円JPX
PER28.8倍実績PER
PBR6.3倍実績PBR
配当利回り1.2%Yahoo Finance由来
1か月騰落率+5.0%終値ベース
1年騰落率+221.3%終値ベース
好材料
信頼度 95%
glm / glm-5.1
半導体後工程の好調を受けて増収増益を確保、次期もAI需要牽引で2桁増収・最高益予想
2026年3月期は、AI需要に伴う半導体分野（特に後工程）の好調により、売上高・利益ともに前年比プラスの増収増益を達成した。一方でFPD分野の低調や流通機器分野の需要収束が一部を圧迫した。次期2027年3月期は半導体分野の受注継続を見込み、2桁の増収と最高益更新を予想している。
売上高88,039百万円+8.8%
営業利益15,262百万円+8.0%
親会社株主に帰属する当期純利益11,173百万円+8.2%
受注高87,744百万円+25.8%
2027年3月期 売上高予想99,000百万円+12.4%
2027年3月期 純利益予想11,900百万円+6.5%
- 生成AI用GPU需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調。メカトロニクスシステム部門は売上高31.4%増、セグメント利益68.0%増の大幅な増収増益を記録。
- ファインメカトロニクス部門は開発投資増等でセグメント利益9.0%減。流通機器システム部門は新紙幣更新需要の収束により売上高56.5%減、利益95.7%減。
- 2027年3月期はAI向け需要の継続を見込み、売上高990億円（12.4%増）、純利益119億円（6.5%増）と過去最高を予想。成長投資による費用増加を吸収する計画。
- 配当性向35%を目途に、株式分割を考慮しない実質ベースで期末配当を前年の300円から320円へ増配（年間配当320円）する予定。
- 連結売上高は8,803億900万円（前年比8.8%増）、AI関連の半導体後工程が大幅増。
開示履歴
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2026年3月期 第3四半期決算短信[日本基準]（連結）
第3四半期売上高・利益が大幅増収増益となり、半導体後工程の好調を背景に通期業績予想と配当予想を上方修正、株式分割も発表
2026年3月期 第2四半期（中間期）決算短信[日本基準]（連結）
半導体関連の好調により中間期は大幅増収増益となり、通期業績予想と配当予想を上方修正。
2026年3月期 第1四半期決算短信[日本基準]（連結）
1Q業績はAI需要牽引で増収増益、半導体後工程が大幅増となるも通期予想の維持と配当減配を発表
2025年3月期 決算短信[日本基準]（連結）
半導体後工程と流通機器が牽引し、売上高・営業利益・純利益ともに過去最高を更新。一方で次期は増投による減益を見込む。
2025年3月期 第3四半期決算短信[日本基準]（連結）
半導体後工程と流通機器分野の好調により、第3四半期業績は増収増益を達成
決算予定
EDINET DBから取得した今後1週間の予定です。