2026年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
3Q累計は減収減益も下げ幅は縮小、通期予想は円安・メモリ高騰を背景に据え置き
シンデン・ハイテックス（シンデンハイ）の決算短信AI要約・開示情報
3131 の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。
取得PDF8件
AI要約済み8件
最新開示2026-02-09
決算予定2026-05-13
取引所不明
最新PDF: 140120260205549247.pdf
株価指標
yfinanceから1日1回取得する参考値です。
株価3,120円株価基準日 2026-05-11
前日比+2.1%65.00円
時価総額59億円JPX
PER11.3倍実績PER
PBR0.8倍実績PBR
配当利回り4.3%Yahoo Finance由来
1か月騰落率+15.0%終値ベース
1年騰落率+36.3%終値ベース
混在
信頼度 95%
glm / glm-5.1
3Q累計は減収減益も下げ幅は縮小、通期予想は円安・メモリ高騰を背景に据え置き
2026年3月期第3四半期累計は、半導体製品の減収と為替の悪影響により減収減益となったが、足元では業績の持ち直しが見られる。通期業績予想については、第4四半期の円安進行やメモリ価格上昇などのプラス要因を期待し、従来予想を据え置いた。期末に向けて為替差損の圧縮も見込まれる。
売上高30,448百万円△6.6%
営業利益706百万円△13.6%
経常利益377百万円△26.7%
親会社株主に帰属する四半期純利益252百万円△28.4%
売上高予想（通期）43,800百万円0.1%
営業利益予想（通期）1,150百万円△17.9%
- 3Q累計は減収減益だが、第2四半期までの水準に比べて下げ幅は縮小しており、業績が持ち直しつつある。
- 第4四半期に比較的規模の大きなビジネスを予定しており、期末に向けたドル建てネットポジションの縮小による為替差損の圧縮を見込む。業績予想は2025年11月11日公表時点から変更なし。
- 半導体製品はメモリ供給制約等で減収。一方、ディスプレイ、システム製品、その他は増収。バッテリー＆電力機器は減収。
- ドル建て債権・債務のネットポジションに起因した一時的な評価影響として為替差損を計上した。
- 3Q累計売上高は304億48百万円（前年同期比6.6%減）、ディスプレイとシステム製品が増収も半導体等の減収が響く
開示履歴
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2026年３月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
売上高・利益ともに大幅減。半導体製品の供給制約と円高で業績悪化、通期予想を下方修正。
2026年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
半導体供給制約や商流移管で半導体製品が減収となったものの、ディスプレイ等の伸長により売上高は増加。為替差損の圧縮と支払利息減少により経常利益と純利益が黒字化した。
2025年３月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
2025年3月期は売上高・営業利益・最終利益が増収増益。中長期的な収益構造改革の効果に加え、為替差損の縮小や貸倒引当金の圧縮が利益を押し上げた。
2025年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
売上高は微増したものの営業利益は減少し、経常利益と純利益は増益となった。為替差益と販売管理費の抑制が寄与した一方、システム製品分野の不振が響いた。
2025年３月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
シンデン・ハイテックスは中間純利益2億91百万円と黒字転換、半導体製品の販売拡大と貸倒引当金繰入額減少が業績を押し上げ
2025年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
営業黒字化したものの、為替差損やシステム製品の減収により経常・純損益は微赤字となったが、通期予想と年間125円の増配は維持。
2024年３月期 決算短信[日本基準]（連結）
メイン顧客の倒産による貸倒損失や為替差損など特別要因に加え、汎用品の市況悪化が重なり大幅減益
決算予定
EDINET DBから取得した今後1週間の予定です。